主机：可根据具体需求选取合适的主机型号，     这是整个控制系统的核心。
 测试头前端：实现测试头和待测芯片的连接以及能量传导。测试架一方面起到固定的作用,另一方面也适用于没有socket器件的测试。
干燥压缩气源：使用干燥压缩气源（一般是空气或氮气）的目的是一方面防止低温测试环境产生冷凝水或结霜现象，另一方面是为气动系统提供压力。可以根据使用场所的具体情况考虑合适的供气方式。

       MD高低温控制系统通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度（壳温或者结温）调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用
socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
       该设备的作用是帮助客户在半导体、电子和其他设备的开发和制造过程中进行温度测试和验证。可以快速实现高低温环境变化，工作效率极高，可以节省大量的研发时间。
      

广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域。在最短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率。

热流仪/超快速冷热冲击试验机应用于5G通 信、半导体芯片、传感器等领域。在短的时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率。