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NAND-FLASH 芯片BGA高温RDT老化柜

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NAND-FLASH 芯片BGA高温RDT老化柜是一种专门用于测试和评估芯片在高温环境下的稳定性和性能的设备。这种老化柜能够模拟出极端的工作条件，帮助制造商在产品上市前发现潜在的问题并进行改进。通过在老化柜中进行长时间的测试，可以确保芯片在实际应用中能够稳定可靠地运行。

一﹑设备功能概述：

1、BGA 老化板 26 套，每套放 64 颗 BGA132 颗粒，满载测试即 1664 颗；

2、电源 AC/DC12V 650W，64 颗，可以满足每颗产品功率：5V，2A 测试；

3、每块老化板卡可以独力推拉式来切换的，可以实现在炉箱外拆装颗粒；

4、内部温度热风循环，由左右两侧进，中间顶部回风；

5、左右两边具有全自动新风进风口，内箱产品温度超温时，中间抽风机强

制抽风；

6、内箱温度监控点 4 路，上中下局部显示，主控温度点 1 路；

二﹑老化板：

三﹑RDT 老化试验箱内部风循环结构尺寸图：

此图仅为示意图，1664 颗具体尺寸见设备最终定稿图纸。

四、老化柜控制方式与特色：

1、性能：平衡调温控制系统（BTC），以 PID 方式控制 SSR，使系统之加热量等于热损耗量，故能长期稳定使用。

2、温度范围： RT+15℃～100℃

3、温度波动度：±1℃

4、温度均匀度：空载±2℃，带载后±5℃

5、升温速率：5℃/min

（室温+5℃∽100℃±2℃）

6、时间设定:0~9999H 可以任意设定

五、机器尺寸：

1、内部尺寸:1100×600×1430mm (W×D×H)(实际会有差异，以最后定稿尺寸为准)

2、外部尺寸约：1500×1130×2060mm (W×D×H) (实际会有差异，以最后定稿尺寸为准)

六、机器板金结构：

1、内箱材质：采用 SUS # 304 足 1.2 厚不锈钢板

2、外箱材质：冷轧钢板，镀锌防锈处理，外附高级树脂烤漆涂装

3、保温材质：硬质进口岩棉（西斯尔 120K 岩棉）

4．加热器：鳍片式散热管形不锈钢电热器（台湾台展镍铬合金丝）

七、送风循环系统：

1、循环马达 2 台（台湾高温马达）

2、直径Ø19 加长不绣钢轴心长度 180mm

3、10.5 寸多翼式耐高温风轮（名厂特殊定制）

4、风口可调式侧吹出风口及回风口加装防护网

5、风道地部内有冷空气输入口，自动气动阀门控制

6、超温强制排风鼓风机强排装置

八、开门方式：

1、箱门：双开门，把手在中间，两个测温区，控温方式共用一主控系统

九、电路控制系统：

1、温度控制器：原装台湾维灵 LCD 可程式温度控制器，带 PC 通讯功能

2、画面显示功能：温度设定（SV）与实际（PV）值直接显示

3、传感器：高精度台湾松启 PT100 型感温器

4、温度控制：输出功率由微电脑演算，以达到高精度控制效果

5、计时功能：0-9999H/M/S。附长时间计时,恒温计时,不定时选择开关和时间到自动停止功能

产品详情

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